线路板视觉检测是什么
线路板视觉检测是借助机器视觉技术对线路板（PCB）的外观、尺寸、缺陷等进行自动化检测的过程，是 PCB 生产质量控制的关键环节。以下从技术原理、系统组成、检测内容、优势及应用场景等方面详细介绍：
线路板视觉检测是借助机器视觉技术对线路板（PCB）的外观、尺寸、缺陷等进行自动化检测的过程，是 PCB 生产质量控制的关键环节。以下从技术原理、系统组成、检测内容、优势及应用场景等方面详细介绍：
一、技术原理
通过工业相机采集线路板图像，经图像处理算法（如边缘检测、模板匹配、特征提取）与标准模板或设计图纸对比，自动识别线路板的缺陷、尺寸偏差或装配错误，实现非接触式、高精度的自动化检测。
二、检测内容与常见缺陷
1. 外观缺陷检测
铜箔线路缺陷：断路（线路断裂）、短路（线路粘连）、线宽 / 线距偏差、铜箔毛刺或缺口。
焊盘缺陷：焊盘脱落、氧化、尺寸不足或变形。
表面污染：污渍、锡珠残留、助焊剂堆积等。
2. 尺寸与装配检测
孔径与孔位检测：钻孔位置偏移、孔径大小不符、漏钻孔或毛刺。
元件安装检测：贴片元件（如电阻、电容）的偏移、歪斜、缺件、极性反装（仅适用于 AOI 检测）。
3. 焊接质量检测
焊点缺陷：虚焊、冷焊、焊锡不足或过量、焊点开裂（多见于回流焊后检测）。
三、技术优势
1.高精度
检测精度可达微米级（如 ±5μm），远超人工肉眼分辨能力（人眼约 50-100μm），适用于高密度线路板（如 HDI 板）。
高速检测速度可达每秒数十张图像，适配流水线批量生产（如 PCB 生产线每分钟检测数十块板）。
2.一致性与可靠性
避免人工检测因疲劳、主观判断导致的漏检或误判，缺陷识别正确率达 99% 以上。
检测标准统一，可追溯检测数据（如缺陷位置、类型、图像存档），便于质量追溯和工艺优化。
3.非接触与自动化
无需接触线路板表面，避免人工或探针检测对精密线路的损伤。
可集成到生产线中，与上下工序（如贴片机、焊接设备）联动，实现全流程自动化。
五、典型应用场景
1. PCB 生产全流程检测
开料与钻孔阶段：检测板材尺寸、钻孔位置精度。
图形转移阶段：检测铜箔线路成像质量。
焊接与组装阶段：AOI（自动光学检测）用于贴片元件焊接质量检测，AXI（自动 X 射线检测）用于 BGA 等隐藏焊点检测。
2. 不同类型 PCB 检测
单 / 双面板：检测线路导通性、表面缺陷。
多层板：通过 X 射线检测内层线路短路、开路，或层间对齐精度。
柔性电路板（FPC）：检测弯曲区域的线路裂纹、基材褶皱等。
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